[发明专利]一种多层电路板制作方法及多层电路板在审
| 申请号： | 201410524626.2 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN104244567A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈细迓;林建勇;昝端清 | 申请（专利权）人： | 信利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种多层电路板制作方法及多层电路板，实现了半固化片压合之后液化之后，多个电路中间层之间最小间距的压合，解决了现有的电子产品主板的设计，而制作出品的PCB板的厚度便无法满足如今对于轻薄化设计的技术问题。本发明实施例的制作方法包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据定位孔将多个电路中间层进行铆合叠层，并在两两电路中间层之间设置有半固化片；在铆合叠层后的多个电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有铜箔层的多个电路中间层进行压合成为多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括：将多个电路中间层进行定位孔设置；根据所述定位孔将多个所述电路中间层进行铆合叠层，并在两两所述电路中间层之间设置有半固化片；在所述铆合叠层后的多个所述电路中间层表层和底层下方分别叠加有铜箔层；对叠加有所述铜箔层的多个所述电路中间层进行压合成为多层电路板。
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