[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201410538088.2 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105575915A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋静雯;陈光欣;陈贤文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该制法，提供一具有凹槽的承载件，再设置电子元件于该凹槽中，并以绝缘层包覆该电子元件，之后形成线路部于该承载件上方以电性连接该电子元件，接着形成多个贯穿该承载件的穿孔，再形成导电材于该穿孔中以作为电性连接该线路部的导电体，所以藉由该承载件作为基板本体，以避免发生翘曲的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：承载件，其具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面上形成有至少一凹槽；至少一电子元件，其设于该凹槽中；绝缘层，其形成于该凹槽中，以包覆该电子元件；线路部，其形成于该承载件的第一表面上且电性连接该电子元件；以及多个导电体，其设于该承载件中并连通该承载件的第一表面与第二表面，且该导电体电性连接该线路部。
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