[发明专利]PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂有效
| 申请号： | 201410538143.8 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104388960A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张本汉;张元正;许永章;陈金明 | 申请（专利权）人： | 信丰正天伟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/10 | 分类号： | C23G1/10;C23C18/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路板软板电镀实验用设备技术领域，尤其涉及一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，包括以下组成部分：酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂，工作温度为40-50℃、浸渍时间4-6分钟，所述酸类化合物采用硫酸、柠檬酸，其中，硫酸25g/l，柠檬酸5g/l。所述巯基类化合物采用2-巯基苯骈噻唑和2-巯基噻唑啉，含量为0.4g/l。所述硫类化合物采用NN-二甲基二硫代羰基丙磺酸钠和异硫脲，含量为0.8g/l。所述表面活性剂采用烷基酚聚氧乙烯醚，含量为10ml/l。本发明可直接在化学镍金生产线的除油缸添加使用，无需添加任何设备，其经过化学镍金后，NON-PTH孔无上镍金现象。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 化学 镍金板防非导通孔上金 专用 | ||
【主权项】：
一种PCB化学镍金板防非导通孔上金专用除油剂，其特征在于：包括以下组成部分：酸类化合物、巯基类化合物、硫类化合物、表面活性剂，工作温度为40‑50℃、浸渍时间4‑6分钟，其中，所述酸类化合物总使用量为10‑200g/l，所述巯基类化合物和硫类化合物的总使用量为0.01‑10g/l，所述表面活性剂总使用量为0.01‑1g/l。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信丰正天伟电子科技有限公司，未经信丰正天伟电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410538143.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
