[发明专利]加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置在审
| 申请号： | 201410545612.9 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104559825A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 小内谕;小材利之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J183/06;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;李英艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供加热固化型导电性硅酮组合物，其可以提供粘着强度和操作性优异且具有耐热性、耐光性及抗裂性的固化物。所述组合物含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为-R4-、-R4-O-、-R4(CH3)2Si-O-中的任一种，并且，该R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物；(C)导电性粒子， | ||
| 搜索关键词： | 加热 固化 导电性 硅酮 组合 粘着 芯片 粘合 材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种加热固化型导电性硅酮组合物，其特征在于，其含有：(A)在分子中具有至少一个由下述通式(1)所表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份，式中，m为0、1、2中的任一个，R1为氢原子、苯基或卤化苯基，R2为氢原子或甲基，R3为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～12的一价有机基，Z1为‑R4‑、‑R4‑O‑、‑R4(CH3)2Si‑O‑中的任一种，R4为取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基，Z2为氧原子、或是取代或未取代的相同或不同的碳原子数1～10的二价有机基；(B)有机过氧化物：相对于前述(A)成分的总量100质量份，为0.1～10质量份；(C)导电性粒子：以前述(A)成分与前述(B)成分的固体成分100质量份作为标准时，为0.1～1000质量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社;，未经信越化学工业株式会社;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410545612.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
