[发明专利]玻璃基板的倒角方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 201410549438.5 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN104741793B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 佐岛德武;清水政二;村上政直;苏宇航 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃基板的倒角方法及激光加工装置。本发明能以简单的方法进行倒角，而且对具有开口等的玻璃基板的开口等的内周面也能进行倒角。该玻璃基板的倒角方法对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角，该方法包括第1步骤及第2步骤。第1步骤是从玻璃基板端部的第1主面侧开始照射被玻璃基板的第1主面及内部吸收的中红外光的激光束。第2步骤是使激光束沿着玻璃基板的端部扫描，使玻璃基板的第1主面侧及与第1主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃基板 倒角 主面 激光束 激光加工装置 开口 照射 玻璃基板端部 中红外光 基板端 内周面 熔融 扫描 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基板的倒角方法，对玻璃基板照射激光束而进行基板端面的倒角，该方法包括：第1步骤，从玻璃基板端部的第1主面侧开始照射被玻璃基板的所述第1主面及内部吸收的波长为2.7μm以上且5.5μm以下的中红外光的激光束；及第2步骤，使所述激光束沿着玻璃基板的端部扫描，使玻璃基板的所述第1主面侧及与所述第1主面相反的第2主面侧的边缘熔融而进行倒角；且在所述第1及第2步骤中，所述激光束是以在从玻璃基板的端面起深入10μm以上且150μm以下的位置上聚光的方式照射。
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