[发明专利]通信系统及其通信设备有效

专利信息
申请号: 201410555066.7 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN105578839B 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 杨正东;李际涛;张敏华;唐毅;范坤 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁丽超
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种通信系统及其通信设备,该通信设备包括底壳和安装在底壳上的印刷电路板,通信设备还包括导热安装条,印刷电路板通过导热安装条安装在底壳上;其中,导热安装条的下端面与底壳连接,导热安装条的上端面与印刷电路板连接。应用本发明的技术方案,本发明中的通信设备通过导热安装条将印刷电路板的边缘与底壳连接起来,使得现有技术方案中印刷电路板与底壳的点接触变成了面接触,进而改善了印刷电路板向底壳传导扩散热量的通路,提高了通信设备的散热能力。
搜索关键词: 通信 系统 及其 设备
【主权项】:
1.一种通信设备,包括底壳(10)和安装在所述底壳(10)上的印刷电路板(20),其特征在于,所述通信设备还包括导热安装条(30),所述印刷电路板(20)通过所述导热安装条(30)安装在所述底壳(10)上;其中,所述导热安装条(30)的下端面与所述底壳(10)连接,所述导热安装条(30)的上端面与所述印刷电路板(20)连接;其中,所述印刷电路板(20)包括器件布置区和设置在所述器件布置区周边的器件禁布区,且所述导热安装条(30)与所述印刷电路板(20)的器件禁布区连接,所述印刷电路板(20)的所述器件禁布区的表面铺设有导热层(22),且所述导热层(22)与所述印刷电路板(20)内的地层铜皮(23)之间通过第一散热过孔(24)连接,所述印刷电路板(20)焊接有元器件,所述元器件与所述印刷电路板(20)的焊接处设置有第二散热过孔(25),所述元器件通过所述第二散热过孔(25)与所述印刷电路板(20)内的所述地层铜皮(23)连接。
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