[发明专利]一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置有效
| 申请号： | 201410559627.0 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104394664B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 胡中骥;胡平 | 申请（专利权）人： | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C23C18/20;C23C18/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及立体电路及装置技术领域，尤其涉及一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法及其制备的装置，与现有技术相比，方法包括以下步骤1)在塑胶结构件上形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；2)将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固；通孔孔壁上附着的金属层还起到导通两面立体电路的作用，同时使得两面立体电路的附着力互相增强，使立体电路与塑胶基底牢固结合，附着力好，可靠性增强，延长了立体电路的使用寿命，使用上述方法制备的装置，包括蓝牙耳机、蓝牙箱体、耳机线控、蓝牙手环或蓝牙温度计等，应用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强 塑胶 基底 立体 电路 可靠性 方法 及其 制备 装置 | ||
【主权项】：
一种加强塑胶基底立体电路可靠性的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)首先在塑胶结构件上通过注塑形成或者通过激光镭雕形成加固立体电路所需要的通孔和/或盲孔；2)然后将步骤1所得的开设有通孔和/或盲孔的塑胶结构件进行化学镀，在对塑胶结构件上的立体电路进行化学镀过程中，上述通孔和/或盲孔经过化学镀形成金属层，以对立体电路进行加固，其中，当所述通孔和/或盲孔通过注塑形成时，在化学镀前需要经过激光扫射；3)在所述立体电路的表面点胶，增强所述立体电路在所述塑胶结构件上的附着力；其中，所述通孔和/或盲孔形成于所述立体电路焊接点附近以及所述立体电路上的一些规则的点上。
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