[发明专利]一种碳包覆铜电子浆料的制备方法有效
| 申请号： | 201410561703.1 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104361950A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 苏晓磊;王艳萍;贾艳;王俊勃;屈银虎;贺辛亥;徐洁;付翀;刘松涛 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种碳包覆铜电子浆料的制备方法，其方法为：将甲醛与微米铜粉混合配制成混合溶剂A，使用磁力搅拌器将混合溶剂A加热并不断搅拌直至上清液变为黑色，静置后倒掉上清液，用去离子水清洗后烘干制备出预处理铜粉；将葡萄糖/蔗糖与预处理铜粉混合得到混合溶剂B，对混合溶剂B处理后得到碳包覆铜粉；将松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、硅烷偶联剂、司班85混合配制成混合溶液，将混合溶液经加热后得到有机载体；将玻璃粉、碳包覆铜粉、有机载体混合制备得到碳包覆铜粉电子浆料。本发明碳包覆铜电子浆料的制备方法无需专门的设备即可进行生产，有效的降低了生产的成本；制备出的铜电子浆料不仅导电性能优异，还可长期存放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳包覆铜 电子 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种碳包覆铜电子浆料的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：步骤1、先将甲醛与微米铜粉混合配制成混合溶剂A，再使用恒温磁力搅拌器将混合溶剂A加热，并不断搅拌混合溶剂A直至上清液变为黑色，经静置后倒掉上清液，留下沉淀物，最后用去离子水清洗沉淀物后烘干，制备出预处理铜粉；步骤2、分别称取葡萄糖/蔗糖、经步骤1得到的预处理铜粉，将称取的葡萄糖/蔗糖与预处理铜粉混合，配制出混合溶剂B；对混合溶剂B进行加热、保温处理后得到碳包覆铜粉；步骤3、分别量取松油醇、乙基纤维素、乙酸乙酯、聚醚消泡剂、硅烷偶联剂、司班85，并将量取的六种物质混合后配制成混合溶液，再将混合溶液经水浴加热后得到有机载体；步骤4、分别称取玻璃粉、经步骤2得到的碳包覆铜粉、经步骤3得到的有机载体，将称取的三种物质混合均匀制备得到碳包覆铜粉电子浆料。
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