[发明专利]电子束支持的电气部件生产有效
| 申请号： | 201410565745.2 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN104465458B | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | H·施米特;E·亨舍尔;S·萨克斯 | 申请（专利权）人： | 泰连德国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈钘 |
| 地址： | 德国本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产至少一个电气部件(1)特别是触头元件(2)的方法(V)以及以这种方法生产的电气部件(1)和用于生产电气部件(1)的装置(7)，所述方法包括分离、至少部分地硬化和/或至少部分地软化电气部件(1)的方法步骤。本发明的一个目的是提供用于生产至少一个电气部件(1)的方法(V)，这种方法比传统的方法更简单和成本有效。这个目的是通过使用电子束(4)实施提及的方法步骤中的至少一个来实现的。根据本发明的电气部件(1)使用根据本发明的方法(V)来生产。为了实施根据本发明的方法，构造用于生产电气部件(1)的根据本发明的装置(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 支持 电气 部件 生产 | ||
【主权项】：
用于生产至少一个电气部件(1)的方法(V)，所述电气部件特别是用于插接式连接器的触头元件(2)，所述方法包括：分离和/或至少部分地硬化和/或至少部分地软化电气部件的方法步骤，其特征在于：使用电子束(4)实施上述方法步骤中的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
