[发明专利]激光精密钣金加工工艺及其实现系统在审
| 申请号： | 201410566080.7 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104400232A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李登科 | 申请（专利权）人： | 武汉辉科光电有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/00;B23K26/064 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 蔡国 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光精密钣金加工工艺及其实现系统。本发明的工艺包括：S10、自动立体仓自动出料，将自动立体仓内放置钣金的托盘移动到吸盘上料位；S20、自动上料装置动作，吸取吸盘上料位上的托盘，并移动至切割加工位；S30、激光切割单元工作，对切割加工位上的钣金进行切割加工以形成工件和废料，采用输送带将工件和废料移动至分选码垛位；S40、分选码垛单元工作，将分选码垛位内的工件和废料分别移动到废料箱和工件箱。本发明还提供了实现上述工艺的系统。本发明实现了出料、上料、切割和分选的自动化过程，降低了劳动强度且提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 精密 加工 工艺 及其 实现 系统 | ||
【主权项】：
一种激光精密钣金加工工艺，其特征在于，该工艺包括采用计算机自动控制实现以下步骤：S10、自动立体仓自动出料，将自动立体仓内放置钣金的托盘移动到吸盘上料位；S20、自动上料装置动作，吸取吸盘上料位上的托盘，并移动至切割加工位；S30、激光切割单元工作，对切割加工位上的钣金进行切割加工以形成工件和废料，并采用输送带将工件和废料移动至分选码垛位；S40、分选码垛单元工作，将分选码垛位内的工件和废料分别移动到废料箱和工件箱。
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