[发明专利]研磨方法及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201410566888.5 申请日: 2014-10-22
公开(公告)号: CN104552008B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 渡边博光;山口都章;小畠严贵;和田雄高 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B01D35/02
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 梅高强,刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种研磨方法以及研磨装置。在该研磨方法中一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边使基板(W)与研磨垫(1)滑动接触而对该基板(W)进行研磨,一边增加作为研磨液的物理量的研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值、一边使研磨液通过过滤器(14),一边将通过过滤器(14)的研磨液供给到研磨垫(1)上、一边在研磨垫(1)上对基板(W)进行研磨。采用本发明,可防止粗大粒子被排出到研磨垫上的现象,同时可对基板进行研磨。
搜索关键词: 研磨 方法 装置
【主权项】:
一种研磨方法,一边将通过过滤器的研磨液供给到研磨垫上,一边使基板与所述研磨垫滑动接触而对该基板进行研磨,该研磨方法的特征在于,在向所述过滤器的研磨液的供给开始后,一边以规定的增加率增加作为研磨液的物理量的所述研磨液的流量及压力中的某一方直至所述物理量达到规定的设定值,一边使所述研磨液通过所述过滤器,在所述研磨液的物理量达到所述规定的设定值后,在所述研磨液的物理量被维持成一定的状态下,一边将通过所述过滤器的所述研磨液供给到所述研磨垫上,一边在所述研磨垫上对所述基板进行研磨。
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