[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201410569770.8 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105591007A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括至少两电极，与所述至少两电极电性连接的至少一发光二极管芯片，覆盖所述发光二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述发光二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将发光二极管芯片环绕，所述壳体还包括支撑件，所述支撑件设置于所述反射杯内部，并横跨于所述至少两电极上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括至少两电极，与所述至少两电极电性连接的至少一发光二极管芯片，覆盖所述发光二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述发光二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将发光二极管芯片环绕，其特征在于：所述壳体还包括支撑件，所述支撑件设置于所述反射杯内部，并横跨于所述至少两电极上。
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