[发明专利]热压敏器件封装结构和热压敏器件在审
| 申请号： | 201410582574.4 | 申请日： | 2014-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104319044A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 邓佩佳;黄祯明;卢嘉英;梁戈仁 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C13/02 | 分类号： | H01C13/02;H01C1/022;H01C1/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 生启 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种热压敏器件封装结构，可以将PTC热敏电阻体和压敏电阻体都收容在壳体内，由于壳体的保护作用，使得形成的热压敏器件稳定性和安全性都能得到保证。而且，在制造热压敏器件时，仅需要准备好上述热压敏器件封装结构、PTC热敏电阻体和压敏电阻体，再把PTC热敏电阻体和压敏电阻体放入上述热压敏器件封装结构中，即可完成制造，十分的快捷方便。还公开一种用上述热压敏器件封装结构制造的热压敏器件，稳定性和安全性都较传统产品高。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热压敏器件封装结构，其特征在于，包括壳体、第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述壳体包括本体和壳盖，上述本体和所述壳盖可拆卸连接，所述本体设置有能够容纳PTC热敏电阻体和压敏电阻体的容纳空间；所述第一引脚固定在所述本体内的容纳空间一侧，所述第三引脚固定在所述本体内的容纳空间另一侧，所述第二引脚固定在所述本体内的容纳空间中以隔开所述PTC热敏电阻体和压敏电阻体；所述PTC热敏电阻体的第一电极和第二电极能够分别与所述第一引脚和第二引脚接触形成电连接，所述压敏电阻体的第一电极和第二电极能够分别与所述第二引脚和第三引脚接触形成电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410582574.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PSI-7977中间体化合物的制备方法
- 下一篇：电磁线导体的吹干装置
