[发明专利]印刷电路板、其制造方法及其半导体封装有效
| 申请号： | 201410584905.8 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN104576547B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李知行;金东先;柳盛旭 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 许向彤;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种可以被用作封装基板的印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法，以及使用该印刷电路板的半导体封装，该印刷电路板包括：第一基板，该第一基板具有用于安装封装基板的第一安装区域和用于安装半导体元件的第二安装区域；该第一基板的单层或多层电路图案；以及柱状突起，该柱状突起设置在该第一安装区域的外绝缘层上并连接到该电路图案并且具有凹形上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 及其 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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