[发明专利]电容器组件的制造方法在审
| 申请号： | 201410586614.2 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN104319104A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈明宗;王嘉彬;梁名琮 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/045 | 分类号： | H01G9/045;H01G9/15 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电容器组件的制造方法，包括下列步骤：首先，提供一基材层，其具有相对的一第一表面及一第二表面；接着，在所述基材层上形成至少一预凹槽，其中至少一所述预凹槽系自所述第一表面往所述第二表面的方向延伸；然后，在至少一所述预凹槽处配置一导针；之后，对至少一所述导针进行冲花，以在至少一所述预凹槽处形成一冲贯孔，并相应地形成一突伸出所述冲贯孔的导针针花；最后，将至少一所述导针针花压平，以形成至少一抵贴于所述基材层之第二表面的导针花瓣。采用本发明的制造方法，可提升产品的合格率与质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电容器组件的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一基材层，其具有相对的一第一表面及一第二表面；在所述基材层上形成至少一预凹槽，其中至少一所述预凹槽系自所述第一表面往所述第二表面的方向延伸；在至少一所述预凹槽处配置一导针；对至少一所述导针进行冲花，以在至少一所述预凹槽处形成一冲贯孔，并相应地形成一突伸出所述冲贯孔的导针针花；以及对至少一所述导针针花进行压平，以形成至少一抵贴于所述基材层之第二表面的导针花瓣。
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