[发明专利]自承式高速数据通讯软电缆

摘要

本发明公开一种自承式高速数据通讯软电缆，其第一护套层包覆于2根铜导体外表面，第二护套层包覆于钢丝外表面；第一护套层由位于内侧的聚氯乙烯层和位于外侧的热塑性聚氨酯层组成；所述聚氯乙烯层由以下组分组成：低密度聚乙烯50~70份，高密度聚乙烯35~45份，邻苯二甲酸二乙酯25~35份，偏苯三酸三辛酯18~25份，碳酸钙20~30份，蓖麻酸钙1~5份，双（3，5-三级丁基-4-羟基苯基）硫醚2~5份，硬脂酸1~5份，聚乙烯蜡0.5~1份。本发明提高绝缘性能、耐气候性和阻燃性能，同时提高了第一护套层热稳定性效果、耐辐照的特性，同时提高了绝缘性能命。

主权项

 一种自承式高速数据通讯软电缆，其特征在于：包括钢丝（1）和4根包覆有聚乙烯层（21）的芯线（2），此芯线（2）由位于中心的聚乙烯条（10）和绞合于聚乙烯条（10）外表面的6根铜导体（11）组成；第一护套层（3）包覆于2根所述铜导体（2）外表面，第二护套层（4）包覆于钢丝（1）外表面；一条形连接部（5）位于第一护套层（3）和第二护套层（4）之间，此条形连接部（5）左、右两侧均设有V形凹槽（6）；所述第一护套层（3）由位于内侧的聚氯乙烯层（31）和位于外侧的热塑性聚氨酯层（32）组成，第一聚乙烯绳（81）、第二聚乙烯绳（82）位于条形连接部（5）内部且分别位于V形凹槽（6）两侧；所述聚乙烯层（21）内沿周向分布有若干个气孔（9）；所述聚氯乙烯层（31）由以下组分组成：熔融指数为1~8g/10min的低密度聚乙烯           50~70份，熔融指数为1~8g/10min的高密度聚乙烯           35~45份，邻苯二甲酸二乙酯                              25~35份，偏苯三酸三辛酯                                18~25份，碳酸钙                                        20~30份，蓖麻酸钙                                      1~5份，双（3，5‑三级丁基‑4‑羟基苯基）硫醚             2~5份，硬脂酸                                        1~5份，聚乙烯蜡                                      0.5~1份。