[发明专利]半导体发光器件

摘要

本发明涉及半导体发光器件。根据一个实施例，一种半导体发光器件包括层叠结构体、第一电极、第二电极以及介电体部件。所述层叠结构体包括第一半导体层，所述第一半导体层具有第一部分和与所述第一部分并置的第二部分、在所述第二部分上提供的发光层、在所述发光层上提供的第二半导体层。所述第一电极包括设置在所述第一部分上并与所述第一层接触的接触部件。所述第二电极包括第一部件和第二部件，所述第一部件设置在所述第二半导体层上并与所述第二层接触，所述第二部件与所述第一部件电连接并包括当从所述第一层向所述第二层的方向看时覆盖所述接触部件的部分。所述介电体部件被设置在所述接触部件和所述第二部件之间。

主权项

一种半导体发光器件包括：层叠结构体，包括：第一导电类型的第一半导体层，具有第一部分和第二部分，所述第二部分在平行于所述第一半导体层的层表面的面中与所述第一部分并置，在所述第二部分上提供的发光层，以及在所述发光层上提供的第二导电类型的第二半导体层；所述层叠结构体具有在所述第一半导体层一侧的第一主表面和在所述第二半导体层一侧的第二主表面，所述层叠结构体具有从所述第二主表面到达所述第一半导体层的凹面部件，第一电极，包括接触部件和过孔部件，所述接触部件设置在所述第一部分上并与所述凹面部件中的所述第一半导体层接触，所述过孔部件与所述接触部件的一部分电连接，所述过孔部件从所述接触部件的所述一部分朝向与所述层叠结构体的所述第一半导体层相反的一侧延伸；第二电极，包括：第一部件，设置在所述第二半导体层上并与所述第二半导体层接触，所述第一部件对所述发光层发射的光是反射的，以及第二部件，与所述第一部件电连接并包括当从所述第一半导体层向所述第二半导体层的层叠方向看时覆盖所述接触部件的另一部分的部分；介电体部件，设置在所述接触部件和所述第二部件之间，所述介电体部件包括嵌入在所述凹面部件中的部分，所述介电体部件在所述第一电极和所述第二电极之间以及在所述第一半导体层和所述第二半导体层之间绝缘；以及衬垫电极，与所述第一电极的所述过孔部件电连接，所述衬垫电极位于与所述层叠结构体的所述第一半导体层相反的一侧；所述介电体部件的一部分位于所述接触部件的所述另一部分与所述第二部件之间，当从所述层叠方向看时所述第二电极的覆盖所述发光层的区域的面积大于接触所述第一半导体层的所述接触部件的面积。