[发明专利]一种厚孔铜PCB的制作方法

摘要

本发明涉及PCB生产技术领域，具体为一种厚孔铜PCB的制作方法。本发明通过全板电镀工序在孔壁上先形成一层板电铜层；在制作外层线路时，通过图形电镀工序再在孔壁上形成一层加厚铜层，从而由加厚铜层和板电铜层一起构成孔壁铜层。本发明方法无需进行如菲林镀孔工艺中的砂带磨板流程，不会对半成品造成拉伸而影响后工序的准确对位，并且可提高生产效率。此外，由于孔壁铜层的部分铜厚是在电镀图形时形成的，因此本发明方法不会造成多层板表面的铜层过厚而导致夹膜，出现蚀刻不干净的问题。在钻孔前先减薄外层铜箔的厚度，可相对减小表铜的厚度，有利于蚀刻。

主权项

一种厚孔铜PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一多层板，所述多层板由芯板、半固化片和外层铜箔压合而成；首先减薄外层铜箔厚度而后在多层板上钻孔，然后对多层板进行沉铜处理，在多层板表面及孔壁上形成沉铜层；所述减薄外层铜箔厚度的步骤中，将外层铜箔的厚度减薄至7‑9μm；S2、对多层板进行全板电镀处理，在沉铜层上形成板电铜层；所述板电铜层与沉铜层的厚度之和小于所需制作的孔壁铜层的厚度；S3、采用正片工艺在多层板上制作外层线路，在多层板表面形成外层线路，在孔壁的板电铜层外形成加厚铜层；所述沉铜层、板电铜层和加厚铜层的厚度之和为所需制作的孔壁铜层的厚度；所述孔壁铜层的厚度为60.5μm，板电铜层的厚度为35μm；S4、在多层板上制作阻焊层，然后对多层板进行表面处理，得PCB。