[发明专利]一种衬底与基板分离工艺、柔性显示器件及其制备工艺在审
| 申请号： | 201410609084.9 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104362077A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王磊;许志平;邹建华;徐苗;陶洪;彭俊彪 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/46;H01L21/77 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 陈文姬 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种衬底与基板分离工艺，包括以下步骤：(1)在基板上制备柔性薄膜衬底，所述柔性薄膜衬底位于基板之上，并包覆基体的侧面；(2)在柔性薄膜衬底上制备电子元件；(3)沿着电子元件外围，从柔性薄膜衬底表面垂直向下切割，再将柔性薄膜衬底解离，获得成品柔性显示器件。本发明还公开了包含上述衬底与基板分离工艺的柔性显示器件的制备工艺及制备得到的柔性显示器件。本发明的能保证柔性衬底在后续器件制备过程中稳定附着在硬质基板上，并且衬底与基板分离简单、成本低、快速且对器件性能无损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 衬底 分离 工艺 柔性 显示 器件 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种衬底与基板分离工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)在基板上制备柔性薄膜衬底；所述柔性薄膜衬底位于基板之上，并包覆基体的侧面；(2)在柔性薄膜衬底上制备电子元件；(3)沿着电子元件外围，从柔性薄膜衬底表面垂直向下切割，再将柔性薄膜衬底解离，获得柔性显示器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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