[发明专利]元器件内置模块

摘要

本发明提供一种元器件内置模块，能防止焊料等接合材料引起的短路，提高与外部基板的连接性。由于相邻的用于外部连接的第1端子电极彼此的中心之间的间隔构成为比相邻的用于内部连接的第2端子电极彼此的中心之间的间隔要大，因此，能防止各第1端子电极与外部基板相接合的接合部分因焊料等接合材料引起的短路。此外，形成有各第1端子电极的树脂多层基板的下表面的面积构成为比形成有各第2端子电极的树脂多层基板的上表面的面积要宽，因此，能增大各第1端子电极与外部电极相接合的接合部分的面积，能提高接合强度，因此，能提供一种能提高与外部基板的连接性的元器件内置模块。

主权项

1.一种元器件内置模块，其特征在于，包括：核心基板；以及元器件内置层，该元器件内置层设置在所述核心基板的一个主面上，所述元器件内置层具有：安装元器件，该安装元器件安装在所述核心基板的一个主面的安装区域内；多个第1端子电极，该多个第1端子电极设置在所述元器件内置层的与所述核心基板相反一侧的一个主面上，且用于进行外部连接；多个第2端子电极，该多个第2端子电极设置在所述元器件内置层的与核心基板相对的另一个主面上，并与所述核心基板的一个主面相连接，且用于进行内部连接；连接导体，该连接导体将各所述第1端子电极与各所述第2端子电极相连接；以及连接用元器件，该连接用元器件安装在所述核心基板的一个主面上，且设置在所述元器件内置层中，在所述元器件内置层的一个主面上形成有各所述第1端子电极的第1形成区域的面积比在所述元器件内置层的另一个主面上形成有各所述第2端子电极的第2形成区域的面积要大，在所述连接用元器件上形成有所述第1形成区域及所述第2形成区域，并且，在所述连接用元器件的内部设有所述连接导体，相邻的所述第1端子电极彼此的中心之间的间隔比相邻的所述第2端子电极彼此的中心之间的间隔要大。