[发明专利]制造装置基板的方法及使用该方法制造的显示装置在审
| 申请号： | 201410612554.7 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN104658884A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 金泰焕;金明姬;金永培;金钟声;朴明焕;李锺焕 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L27/12;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造装置基板的方法及使用该方法制造的显示装置。制造装置基板的方法包括在处理基板上形成表面修饰层。表面修饰层具有与处理基板的疏水性不同的疏水性。将处理基板设置在载体基板上。表面修饰层被设置在处理基板与载体基板之间。在处理基板上形成装置。将处理基板与载体基板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 装置 方法 使用 显示装置 | ||
【主权项】：
一种制造装置基板的方法，所述方法包括下述步骤：在处理基板上形成表面修饰层，其中，表面修饰层具有与处理基板的疏水性不同的疏水性；将处理基板设置在载体基板上，其中，表面修饰层被设置在处理基板和载体基板之间；在处理基板上形成装置；以及将处理基板与载体基板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
