[发明专利]半导体制造机台的参数监控系统及方法有效

专利信息
申请号: 201410616533.2 申请日: 2014-11-05
公开(公告)号: CN105573269B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 康盛;王晓韬 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明揭示了一种半导体制造机台的参数监控系统,包括:数据收集模块、键入模块、数据分类模块、硬件性能跟踪模块、自动运算模块、以及存储模块。本发明的还公开了半导体制造机台的参数处理方法。本发明提供的半导体制造机台的参数监控系统及方法有利于对所述预设值相对应的即时的实际运行值进行统一监控,当某一实际运行值出现问题时,可以快速、准确地发现,有利于实现半导体制程的自动化控制。
搜索关键词: 半导体制造机台 参数监控系统 数据分类模块 数据收集模块 半导体制程 自动化控制 参数处理 存储模块 跟踪模块 键入模块 统一监控 硬件性能 自动运算 预设 发现
【主权项】:
1.一种半导体制造机台的参数监控系统,包括:数据收集模块,用于收集机台的多个参数的预设值以及与所述预设值相对应的即时的实际运行值,所述多个参数的实际运行值至少按照程式分组并将每组数据存储至不同的存储单元中;键入模块,从所述多个参数中选择一个或多个参数作为特征参数,并针对每个所述特征参数预设一组设定值;数据分类模块,从所述多个参数的预设值中选择与所述特征参数的设定值相匹配的预设值,并将所述匹配的预设值对应的实际运行值所在的存储单元合并至一分析单元中;硬件性能跟踪模块,所述硬件性能跟踪模块探测所述机台的可拆换部件是否进行过更换,如果所述可拆换部件进行过更换,将所述可拆换部件更换前的参数的数据匹配到所述分析单元中;如果所述可拆换部件没有进行过更换,所述分析单元不变;自动运算模块,用于按所述分析单元对所述特征参数对应的实际运行值进行统计,并计算所述特征参数对应的实际运行值的管控界限;以及存储模块,用于存储所述分析单元。
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