[发明专利]一种适于经皮给药贴剂的热熔压敏胶及制备方法在审
| 申请号： | 201410616628.4 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104436200A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 赵忠夫;周雍森;张春庆;王占岳;李战胜 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | A61K47/34 | 分类号： | A61K47/34;A61K9/70 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种适于经皮给药贴剂的热熔压敏胶及制备方法，属于热熔压敏胶技术领域。本发明的特征是作为亲水性药物释放通道的环氧乙烷成分存在于SIS-b-PEO的塑料相中，作为亲脂性药物释放通道的二烯烃相不受影响，因而，决定热熔压敏胶粘附性能的二烯烃相与增粘树脂间的相容性也不受影响。本发明的效果和益处是极性成分不仅能为亲水性药物提供释放通道，而且还可显著改善热熔压敏胶的极性和内聚力；同时，二烯烃嵌段结构和相结构不受极性组分的影响，能确保苯乙烯系热塑弹性体基热熔压敏胶具有好的粘附性能；另外，亲水性药物和亲脂性药物的释放通道分开，分别存在于塑料相和橡胶相中，适于不同的药物调控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 药贴剂 热熔压敏胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适于经皮给药贴剂的热熔压敏胶，其特征在于，其组成包括苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯‑环氧乙烷多嵌段共聚物、增粘树脂、增塑剂及抗氧剂等，所述的SIS‑b‑PEO共聚物的苯乙烯嵌段的数均分子量为1×104～3×104，二烯烃嵌段的数均分子量为5×104～7×104，环氧乙烷嵌段的数均分子量为1×103～1×104，环氧乙烷嵌段占SIS‑b‑PEO共聚物的重量比为1～20wt％。
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