[发明专利]一种承载装置及其制备方法有效
| 申请号： | 201410617766.4 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN104392884B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 郭伟;仝金雨;刘君芳;李桂花;李品欢 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/26 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种承载装置及其制备方法；通过提供具有设置有与TEM样品的支撑区域形状匹配的凹槽的基体，在对TEM样品进行检测时，只需将TEM样品的支撑区域固定在基体凹槽中，以支撑透射区域悬空，以便于后续在透射电镜中对TEM样品的透射区域进行检测。本发明技术方案可以避免传统承载装置中的铜元素和碳支持膜对TEM样品的观察和分析的干扰，大大提高了对TEM样品进行检测的准确率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种承载装置，其特征在于，应用于对TEM样品的检测工艺中，所述TEM样品包括支撑区域和用于检测的透射区域，所述装置包括一基体，位于所述支撑区域的所述TEM样品固定设置在所述基体上，以使得所述透射区域悬空；所述基体上设置有与所述支撑区域形状匹配的凹槽，所述支撑区域插入所述凹槽中，以将所述TEM样品固定在所述基体上，所述承载装置还包括一加固条，所述支撑区域插入所述凹槽中后，所述加固条覆盖所述凹槽，以将位于所述支撑区域的TEM样品固定在所述凹槽；所述凹槽的侧边与所述基体的上表面的一边缘上下重叠；其中，对位于悬空的所述透射区域中的TEM样品进行所述检测工艺。
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