[发明专利]一体化集成照明及照射结构在审

专利信息
申请号: 201410625628.0 申请日: 2014-11-06
公开(公告)号: CN105633247A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 王子敬;刘春耕;刘长春 申请(专利权)人: 东莞市鸿展机电设备有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种一体化集成照明及照射结构包括散热件、PCB板、LED芯片及胶层,散热件包括本体,本体的表面设有反射层,LED芯片设于反射层上,PCB板上开设有多个镂空部,PCB板设置于散热件的反射层上,胶层设于PCB板与反射层之间,LED芯片对应收容于镂空部内,LED芯片与PCB板电连接。上述一体化集成照明及照射结构中,LED芯片直接与散热件连接,热量可以直接从散热件散发出去。并且,散热件的表面设有反射层。当LED芯片发光的时候,一方面反射层可以将照射于反射层的光线反射出去,防止光线照射于散热件的表面产生大量热量,影响散热效果。另一方面,反射层可以提高一体化集成照明及照射结构的照明效果。
搜索关键词: 一体化 集成 照明 照射 结构
【主权项】:
一种一体化集成照明及照射结构,其特征在于,包括散热件、PCB板、LED芯片及胶层,所述散热件包括本体,所述本体的表面设有反射层,所述LED芯片设于所述反射层上,所述PCB板上开设有多个镂空部,所述PCB板设置于所述散热件的反射层上,所述胶层设于所述PCB板与所述反射层之间,所述LED芯片对应收容于所述镂空部内,所述LED芯片与所述PCB板电连接。
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