[发明专利]一体化集成照明及照射结构在审
申请号: | 201410625628.0 | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN105633247A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 王子敬;刘春耕;刘长春 | 申请(专利权)人: | 东莞市鸿展机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种一体化集成照明及照射结构包括散热件、PCB板、LED芯片及胶层,散热件包括本体,本体的表面设有反射层,LED芯片设于反射层上,PCB板上开设有多个镂空部,PCB板设置于散热件的反射层上,胶层设于PCB板与反射层之间,LED芯片对应收容于镂空部内,LED芯片与PCB板电连接。上述一体化集成照明及照射结构中,LED芯片直接与散热件连接,热量可以直接从散热件散发出去。并且,散热件的表面设有反射层。当LED芯片发光的时候,一方面反射层可以将照射于反射层的光线反射出去,防止光线照射于散热件的表面产生大量热量,影响散热效果。另一方面,反射层可以提高一体化集成照明及照射结构的照明效果。 | ||
搜索关键词: | 一体化 集成 照明 照射 结构 | ||
【主权项】:
一种一体化集成照明及照射结构,其特征在于,包括散热件、PCB板、LED芯片及胶层,所述散热件包括本体,所述本体的表面设有反射层,所述LED芯片设于所述反射层上,所述PCB板上开设有多个镂空部,所述PCB板设置于所述散热件的反射层上,所述胶层设于所述PCB板与所述反射层之间,所述LED芯片对应收容于所述镂空部内,所述LED芯片与所述PCB板电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市鸿展机电设备有限公司,未经东莞市鸿展机电设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410625628.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED灯及其制备方法
- 下一篇:一种新型油水分离成套装置