[发明专利]半导体封装及制造该半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201410627924.4 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN105023886A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 金俊一;金成振;金学模 | 申请（专利权）人： | 东部HITEK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;C09D163/00;C09D7/12 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 韩国首尔*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装及一种制造该半导体封装的方法。该半导体封装包括：具备信号线的柔性基板、接合在柔性基板上且构造成经过金凸点或焊料凸点中的至少之一连接到信号线的半导体器件、在柔性基板的至少一部分上和半导体器件的至少一部分上形成的散热层。通过涂覆散热涂料组合物并使该散热涂料组合物固化，而形成散热层。散热涂料组合物包含环氧氯丙烷双酚A树脂、改性环氧树脂、固化剂、固化促进剂和散热填料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：具备信号线的柔性基板；接合在所述柔性基板上且构造成经过金凸点或焊料凸点与所述信号线相连接的半导体器件；和在所述柔性基板的至少一部分上和所述半导体器件的至少一部分上形成的散热层，其中所述散热层是通过以下方法形成：用包含环氧氯丙烷双酚A树脂、改性环氧树脂、固化剂、固化促进剂和散热填料的散热涂料组合物涂覆所述半导体器件；和使所述散热涂料组合物固化。
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