[发明专利]一种电子产品模组的基板固定结构及其固定方法有效
| 申请号： | 201410628003.X | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN104411141B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 齐新 | 申请（专利权）人： | 东软集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)21234 | 代理人： | 吕敏 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品模组的基板固定结构及其固定方法，属于汽车电子技术领域，其基板固定结构包括壳体和基板，所述壳体为一整体框型结构，沿壳体两侧边对称设置有卡槽，所述基板的中间预设有焊盘，基板两端置于卡槽内，通过焊盘的焊锡变形与壳体紧密接触。本发明使用到的部件数量大幅减少，减少材料成本，避免壳体的机加工，减少组装时间，改善了组装便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 模组 固定 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品模组的基板固定结构，其特征在于：包括壳体和基板，所述壳体为一整体框型结构，沿壳体两内侧边对称设置有卡槽，所述基板两端置于卡槽内，所述基板与壳体卡槽为间隙配合，且与所述卡槽配合的各端预设有焊盘，基板通过壳体切削焊盘的焊锡所形成的平面与壳体紧密接触；所述焊盘位于所述基板与所述卡槽配合的各端的中间位置；所述基板与壳体卡槽的配合间隙大小为0.2～0.3mm。
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