[发明专利]发光模块用基板、发光模块、以及照明装置在审
| 申请号： | 201410637723.2 | 申请日： | 2014-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN104916756A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 日野清和 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。根据本发明的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 用基板 以及 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种发光模块用基板，其特征在于包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。
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