[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法有效
申请号: | 201410641579.X | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN104637841B | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 高木康弘;小宫洋司;信国力;佐竹圭吾;穴本笃史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01F15/04;B01F3/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供向基板供给精确浓度的处理液的基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置具备:罐(102);循环管线(104);处理部(16),其经由分支管线(112)连接于循环管线,用于使用在循环管线中流动的处理液来对基板实施液处理;处理液生成机构(206A、206B、208),其用于将从至少两种原料液各自的供给源供给的原料液以控制好的混合比混合而生成处理液;浓度测量装置(212(或212’)),其用于测量在循环管线中流动的处理液的浓度和在处理液供给管线中流动的处理液的浓度;以及控制装置(4),其用于基于测量出的处理液的浓度来控制处理液生成机构。 | ||
搜索关键词: | 基板液 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板液处理装置,其特征在于,该基板液处理装置具备:罐,其用于积存将至少两种原料液混合而成的处理液;循环管线,其供处理液以从所述罐流出并返回到所述罐的方式流动;液处理部,其被配置为使用循环管线中流动的处理液来对基板实施液处理;处理液生成机构,其用于将从所述至少两种原料液各自的供给源供给的原料液混合而生成处理液;处理液供给管线,其用于向所述罐供给由所述处理液生成机构生成的处理液;浓度测量装置,其用于测量在所述循环管线中流动的处理液的浓度和在所述处理液供给管线中流动的处理液的浓度;以及控制装置,其用于基于由所述浓度测量装置测量出的处理液的浓度控制所述处理液生成机构,以使得在所述循环管线中流动的处理液的浓度和在所述处理液供给管线中流动的处理液的浓度成为预先决定好的范围内的浓度,该基板液处理装置还具备浓度测量用的取出管线,该取出管线用于取出在所述循环管线中流动的处理液并将处理液输送到所述处理液供给管线,所述浓度测量装置设于所述处理液供给管线,能够测量利用所述处理液生成机构生成的处理液的浓度和从所述循环管线经由所述取出管线被输送到所述处理液供给管线的处理液的浓度这两者。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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