[发明专利]特定膜组件环氧封头组装工艺方法

摘要

本发明公开一种特定膜组件环氧封头组装工艺方法，包括固定封头，封头打胶、添加套筒，调整尺寸，固定托片和拆除工装工具等步骤，其中调整尺寸是通过使封头端面到测量筒端面的深度与套筒内端面到测量筒端面的深度之间的差值等于0.46mm~0.54mm来实现的，本申请提供的特定膜组件环氧封头组装工艺方法，解决了在生产组装特定膜组件过程当中膜组件环氧封头与套筒的组装配合问题，即在组装过程中通过定量的控制环氧封头与工装套筒之间的配合尺寸，避免了尺寸过大出现的无法密封的问题，和尺寸过小导致的使用过程中封头受压破损的问题。保证了产品质量，使产品的批量加工生产变为可能，为企业创造了经济价值。

主权项

特定膜组件环氧封头组装工艺方法，其特征在于，包括如下步骤:1)固定封头;2)封头打胶、添加套筒：固定好封头后将封头密封面擦净，涂抹硅粘结剂，然后用吊车将套筒吊装到封头上，并在套筒上端面加预紧盘，用螺帽固定；套筒下端面用工装支架上的支撑螺杆固定；3)调整尺寸：在套筒的内筒中添加测量筒，测量筒端面平分三个或多个测量点；依次用深度尺测量三个或多个测量点的A与B，A为封头端面到测量筒端面的深度，B为套筒内端面到测量筒端面的深度，通过调整套筒上端的预紧盘和/或下端的支撑螺杆以使B‑A=C，其中C=0.46mm~0.54mm；然后静置24小时；4)固定托片：当硅粘结剂完全固化后，安装套筒下端面的固定托片固定封头与套筒;5)拆除工装工具：将测量筒与套筒上端面的预紧盘拆下，用吊车吊起膜芯件，将工装支架从分离器壳体上拆下；完成整个膜组件环氧封头与套筒的组装。