[发明专利]用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构在审
| 申请号： | 201410642190.7 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104637906A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | C·B·玛贝拉;F·施诺伊 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电路基板和半导体封装的焊料桥接阻止结构。提供一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板包括：非导电衬底、被布置在非导电衬底上的多个导电迹线和焊盘、以及被涂覆于非导电衬底并且覆盖迹线的焊料掩膜。金属线被布置在焊料掩膜下方的非导电衬底上并且沿着被布置在非导电衬底的角落中的焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在非导电衬底的角落中的焊盘和每个相邻焊盘之间。金属线形成焊料掩膜中的沿着金属线的升高区域，其阻止焊料回流期间非导电衬底的角落中的焊料桥接。也提供了具有该焊料桥接阻止结构的对应的半导体封装和半导体组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 路基 半导体 封装 焊料 阻止 结构 | ||
【主权项】：
一种用于机械支撑并且电连接电子部件的基板，所述基板包括：非导电衬底；多个导电迹线和焊盘，被布置在所述非导电衬底上；焊料掩膜，被涂覆于所述非导电衬底并且覆盖所述迹线；以及金属线，被布置在所述焊料掩膜下方的所述非导电衬底上并且沿着被布置在所述非导电衬底的角落中的所述焊盘的至少两个边，使得金属线被插入在所述非导电衬底的所述角落中的所述焊盘和每个相邻焊盘之间，所述金属线形成所述焊料掩膜中的沿着所述金属线的升高区域。
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