[发明专利]一种microSD型无线网络接入设备的封装方法

摘要

本发明涉及无线网络接入设备，尤其涉及无线网络接入设备的封装技术，本发明针对microSD型无线网络接入设备具有芯片多、元器件密度高，且设备体积微小、厚度极薄等特点，采用了半导体封装技术，并设计出独特的PCB基板布局方式，使microSD型无线网络接入设备得到了最小化封装，从而使该设备能够被完全包含在终端中，避免了终端设备使用无线网络接入扩展功能时，因外观改变而造成使用不便甚至被意外损坏。

主权项

一种无线网络接入设备的封装方法，其特征在于，该无线网络接入设备与标准microSD卡具有相同的尺寸和规格，且该无线网络接入设备内置天线，并且该无线网络接入设备元器件包括贴片元件和芯片，所述元器件类型包括表面贴装器件和倒装焊器件；所述封装方法包括：步骤a，设计PCB基板中各元器件的布局，将所述天线所处位置设计成在该PCB基板的焊点布线面，并在距离触点面金手指位置的远端；且在该天线周边预留净空；并将所述倒装焊器件摆放在PCB基板中央位置，将所述表面贴装器件摆放在倒装焊器件周围；步骤b，将所述贴片元件逐一贴装在该PCB基板的焊点布线面上，然后过回流焊使之固化；步骤c，将所述芯片逐一贴装在该PCB基板焊点布线面上，然后将该芯片上的焊盘与该PCB基板上的信号线焊接起来；步骤d，对该贴装、焊接完成后的PCB基板进行注塑封装；步骤e，对塑封完成后的该PCB基板进行切割，从而可得到与标准microSD卡尺寸规格相同的无线网络接入设备。