[发明专利]玻璃层叠体和电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201410643730.3 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104626684B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 牛光耀;秋田阳介 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/06 | 分类号： | B32B17/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种玻璃层叠体和电子器件的制造方法。该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及玻璃基板，其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，所述无机层含有SiC1‑xOx和/或SiN1‑yOy作为所述无机层表面的组成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm～1.00nm。 | ||
| 搜索关键词： | 支承基板 无机层 玻璃层叠体 无机层表面 电子器件 表面粗糙度Ra 玻璃基板 制造 剥离 配置 | ||
【主权项】：
一种玻璃层叠体，其中，该玻璃层叠体包括：带无机层的支承基板，其具有支承基板和配置在所述支承基板上的无机层；以及玻璃基板，其以能够剥离的方式层叠在无机层表面上、即所述无机层中的与所述支承基板侧相反的一侧的表面上，所述无机层含有SiC1‑xOx和/或SiN1‑yOy作为所述无机层表面的组成，其中，x＝0.10～0.90，y＝0.10～0.90，所述无机层表面的表面粗糙度Ra为0.20nm～1.00nm。
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