[发明专利]半导体封装体有效
| 申请号： | 201410646081.2 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN105226034B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 孔奎奉;罗光振 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 俞波;周晓雨 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装体可以包括第一裸片和与第一裸片相邻设置的第二裸片。半导体封装体可以包括被配置用于接收和输出数据掩蔽地址的多个焊盘。半导体封装体可以包括映射块，其被配置成响应于接收到的地址，在第一裸片、第二裸片和所述多个焊盘之中映射数据掩蔽信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，包括：第一裸片；第二裸片，与所述第一裸片相邻设置；多个焊盘，被配置成用于接收和输出数据掩蔽地址；以及映射块，被配置成：响应于接收到的地址，在所述第一裸片、所述第二裸片和所述多个焊盘之中映射数据掩蔽信号。
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