[发明专利]一种镀金电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410646789.8 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN104378921B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 曾巨湘 | 申请（专利权）人： | 深圳市翔宇电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同。将现有技术中的沉铜电镀及一次铣工序分为第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣工序，有效减少了该工序过程中的毛刺，不会产生中间过程的废料，极大的节约了能源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀金 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种镀金电路板的制作方法，其特征在于：依次包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、第一次沉铜电镀、一次铣、第二次沉铜电镀、二次铣、内层图形蚀刻、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序，其中，第一次沉铜电镀与第二次沉铜电镀工序中的铜厚度相同；所述内层图形制作和外层图形制作均采用干膜曝光显影的方式，显影时的显像点占显影总长度的50%～70%,显影时的温度为28～32℃。
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