[发明专利]线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201410647681.0 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN105657983B | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈盈儒;余丞博;张成瑞 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板的制作方法，其是先提供包括多个被动元件的被动元件模块与包括第一介电层与导电层的介电核心基板，其中第一介电层中具有暴露出部分导电层的凹穴。然后，在凹穴的底部上形成绝缘粘着层。接着，以被动元件的堆叠方向平行于导电层的平面方向的方式将被动元件模块置于绝缘粘着层上。而后，在被动元件模块上形成第二介电层。之后，在第一介电层与第二介电层上形成线路层，其中线路层经由导通孔与被动元件的每一个的电极电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供被动元件模块，所述被动元件模块包括在堆叠方向上堆叠的多个被动元件，且所述多个被动元件彼此电性隔离，其中所述多个被动元件的每一个在与所述堆叠方向垂直的方向上具有相对配置的第一电极与第二电极；提供介电核心基板，所述介电核心基板包括第一介电层与第一导电层，所述第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一导电层配置于所述第一表面上，其中所述第一介电层中具有第一凹穴，所述第一凹穴暴露出部分所述第一导电层；在所述第一凹穴的底部上形成第一绝缘粘着层；以所述堆叠方向平行于所述第一导电层的平面方向的方式将所述被动元件模块置于所述第一绝缘粘着层上；至少在所述被动元件模块上形成第二介电层；以及在所述第一介电层的所述第二表面与所述第二介电层上形成第一线路层，其中所述第一线路层经由第一导通孔与所述被动元件的每一个所述第二电极电性连接。
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