[发明专利]一种贴片二极管焊接专用焊锡膏有效
| 申请号： | 201410652074.3 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN104476018A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 黄丽凤;王志敏;张龙 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其创新点在于：以所述焊锡膏重量为基准由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成。本发明的贴片二极管焊接专用焊锡膏，由8～10%的助焊剂、10～20%锡-铋合金焊锡粉和72～80%Sn-Ag-Cu系列焊锡粉混合而成，试验证明具有本发明的组分以及适当的配比，使得焊锡膏能够有效地保证焊接质量，进而能够有效地应用于电子元器件中。可以有效保持整个焊接过程中助焊剂都具有较高的活性，此外，助焊剂的活化温度与无铅焊料的熔点相适应，大大提高了无铅焊料的润湿性、防氧化性和焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 焊接 专用 焊锡膏 | ||
【主权项】：
一种贴片二极管焊接专用焊锡膏，其特征在于：以所述焊锡膏重量为基准由8～10%的助焊剂、10～20%锡‑铋合金焊锡粉和72～80%Sn‑Ag‑Cu系列焊锡粉混合而成。
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