[发明专利]晶片封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201410658808.9 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104733422A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘建宏;温英男 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法。该晶片封装体包括：一第一基底，具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面，其中第一基底具有一微电子元件且具有邻近于第一表面的多个导电垫，且第一基底具有多个开口，所述开口分别暴露出每一导电垫的一部分；一第二基底，设置于第一表面上；一密封层，设置于第一表面上，且覆盖第二基底；一重布线层，设置于第二表面上，且延伸至开口内，以与导电垫电性连接。本发明能够进一步缩小晶片封装体的尺寸，且能够降低成本并节省制程时间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一第一基底，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，其中该第一基底具有一微电子元件且具有邻近于该第一表面的多个导电垫，且该第一基底具有多个开口，所述开口分别暴露出每一导电垫的一部分；一第二基底，设置于该第一表面上；一密封层，设置于该第一表面上，且覆盖该第二基底；以及一重布线层，设置于该第二表面上，且延伸至所述开口内，以与所述导电垫电性连接。
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