[发明专利]印制面板及机箱在审
| 申请号： | 201410658812.5 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104486919A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 沈剑祥;张仁军;巩宏博 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出一种印制面板及机箱，其印制面板上设置有至少一个接口，以及开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括印刷电路板层和信号屏蔽层，印刷电路板层的一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通，信号屏蔽层包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。本发明用印制面板代替接口面板，从而省去了接口面板的制造、加工及组装过程，大大缩短了设备的生产加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 面板 机箱 | ||
【主权项】：
一种印制面板，其特征在于，所述印制面板上设置有至少一个接口，所述印制面板上开设有用于将所述印制面板作为机箱外壳的一部分进行连接的至少一个安装孔，所述印制面板进一步包括：一印刷电路板层，其一面设置用于传递电信号的导电线路，所述印制面板上设置的接口与所述导电线路连通；一信号屏蔽层，包覆于所述印刷电路板层的另一面以及侧面。
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