[发明专利]一种珍珠自动钻孔装置在审

专利信息
申请号: 201410662590.4 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN104441269A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 魏燕定;田埂;储燎原;金立帅;邹云龙;赵晓伟;杨依领 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B28D1/14 分类号: B28D1/14;B28D7/00;B28D7/04;B07B1/28
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 代理人: 黄芳
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种珍珠自动钻孔装置,具有机架,机架上设有料斗,装夹机构,钻孔机构和上料机构,及出料机构;上料机构包括导料管,将单个珍珠依次从上料工位向钻孔工位和出料工位移动的导料件,以及连接导料管与上料工位的上料件;上料件每次仅允许一粒珍珠进入上料工位;钻孔工位与钻孔机构对位,出料工位与出料机构连通,导料管向下倾斜;装夹机构对准钻孔工位,装夹机构将珍珠向导料盘压紧;钻孔机构包括钻头和驱动钻头自转的钻孔电机,以及使钻头向珍珠进给的进给电机和进给传动机构;进给电机和进给传动机构使钻头和钻孔电机持续地往复运动。本发明具有钻孔时珍珠定位稳定,对设备的制作和安装精度低的优点。
搜索关键词: 一种 珍珠 自动 钻孔 装置
【主权项】:
一种珍珠自动钻孔装置,具有机架,机架上设有料斗,装夹机构,钻孔机构和连接料斗和装夹机构的上料机构,以及将钻孔后的珍珠出料的出料机构;上料机构包括与料斗连通的、仅允许珍珠单排通过的导料管,将单个珍珠依次从上料工位向钻孔工位和出料工位移动的导料件,以及连接导料管与上料工位的上料件;上料件每次仅允许一粒珍珠进入上料工位;钻孔工位与钻孔机构对位,出料工位与出料机构连通,导料管向下倾斜;装夹机构对准钻孔工位,装夹机构将珍珠向导料盘压紧;钻孔机构包括钻头和驱动钻头自转的钻孔电机,以及使钻头向珍珠进给的进给电机和进给传动机构;进给电机和进给传动机构使钻头和钻孔电机持续地往复运动。
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