[发明专利]用于基片和裸片之间的粘合剂控制的方法在审
| 申请号： | 201410665822.1 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104681451A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | V·S·斯里达兰;S·库尔卡尼;K·特兰 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明描述了采用被构造成对基片和裸片之间的粘合剂施加进行控制的技术的半导体器件。在一种实现方式中，牺牲层被设置在裸片的顶表面上以保护该表面和该表面上的接合垫免受粘合剂的溢出。随后，牺牲层和溢出的粘合剂被从裸片和/或芯片载体去除。在一种实现方式中，裸片包括裸片底表面上的用于将裸片粘附到基片的腔中的裸片附着膜(DAF)。裸片被利用热和压力施加到腔中，以便致使裸片附着膜(DAF)的一部分从裸片底表面流到基片腔的带斜坡的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 之间 粘合剂 控制 方法 | ||
【主权项】：
制造封装结构的方法，所述方法包括：在基片中形成至少一个腔；单体化第二基片以形成多个裸片；在所述多个裸片中的裸片的表面上贴附至少一个接合垫；将牺牲层材料沉积在裸片的表面上，所述牺牲层材料覆盖所述至少一个接合垫中的接合垫的至少一部分；将粘合剂引入所述至少一个腔中的腔中；以及将裸片放置入腔中并放置成与粘合剂接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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