[发明专利]芯片的测试结构及测试方法有效

专利信息
申请号: 201410667831.4 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN104316866B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 李长征 申请(专利权)人: 上海华力创通半导体有限公司
主分类号: G01R31/3177 分类号: G01R31/3177
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司31229 代理人: 曾耀先
地址: 201702 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种芯片的测试方法,包括根据芯片中处理单元的逻辑功能而生成测试向量;将所述测试向量固化存储于所述芯片内;通过切换操作而控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换;在所述测试模式中,调取所述测试向量并将所述测试向量传送至所述处理单元,进而控制所述处理单元进行所述逻辑功能的测试。采用芯片内集成固化存储单元和切换逻辑单元,节省了传统测试方法中的外围板,节省了向量存储单元,节约成本,缩短测试时间。
搜索关键词: 芯片 测试 结构 方法
【主权项】:
一种芯片的测试方法,其特征在于,包括:根据芯片中处理单元的逻辑功能而生成测试向量;将所述测试向量固化存储于所述芯片内;通过切换操作而控制所述处理单元在工作模式和测试模式中进行切换,包括:接收来自所述芯片之外的外部控制信号,并根据所述外部控制信号进行切换操作;在所述测试模式中,调取所述测试向量并将所述测试向量传送至所述处理单元,进而控制所述处理单元进行所述逻辑功能的测试;还包括:于所述芯片上设置切换逻辑单元,通过所述切换逻辑单元对所述处理单元在工作模式和测试模式间切换进行控制,所述切换逻辑单元内设置功能模块和测试模块;将所述切换逻辑单元通过设于所述芯片外部的切换开关连接跳线电路板上的高电平端或低电平端,当所述切换开关控制切换逻辑单元连接高电平端时,所述切换逻辑单元内的测试模块工作,所述测试模块读取所述测试向量并传送至所述处理单元;当所述切换开关控制切换逻辑单元连接低电平端时,切换逻辑单元内的功能模块工作,控制所述处理单元处于工作模式。
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