[发明专利]半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法有效
| 申请号： | 201410673982.0 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105676785B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 金鑫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/4097 | 分类号： | G05B19/4097 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体加工设备模拟仿真系统及其工作方法。包括半导体加工设备模拟端，包括，第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；第一读取模块，依照第一选择模块选择的日志信息进行读取；第一接收模块，用于接收外部输入；第一储存模块，储存有与外部输入对应的预定信息或与第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；第一判断模块，判断第一读取模块读取的信息或依据第一接收模块接收的外部输入选择一预定信息，通过一第一发送模块向指定对象发送预定信息。本发明可以再现生产环境发生的问题，帮助快速排查软硬件问题；大大节省硬件开支和人力资源，提高生产环境的稳定性以及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 预定信息 半导体加工设备 读取 读取模块 日志信息 模拟仿真系统 接收模块 生产环境 选择模块 外部 半导体技术领域 储存模块 对象发送 发送模块 判断模块 人力资源 输入选择 硬件开支 软硬件 排查 日志 储存 帮助 生产 | ||
【主权项】：
1.半导体加工设备模拟仿真系统，其特征在于，包括半导体加工设备模拟端，所述半导体加工设备模拟端包括，第一选择模块，用于从生产日志中选择一指定位置的日志信息；第一读取模块，与所述第一选择模块连接，依照所述第一选择模块选择的日志信息进行读取；第一接收模块，用于接收外部输入；第一储存模块，储存有与所述外部输入对应的预定信息或与所述第一读取模块读取的日志信息对应的预定信息；第一判断模块，与所述第一读取模块、所述第一接收模块、所述第一储存模块连接，用于判断所述第一读取模块读取的信息或依据所述第一接收模块接收的外部输入从所述第一储存模块选择一预定信息，并选择一指定对象；通过一第一发送模块向所述指定对象发送所述预定信息。
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