[发明专利]导波管对电介质导波管的迁移构造在审
| 申请号： | 201410674764.9 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105680135A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 金成珠 | 申请（专利权）人： | 现代摩比斯株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松;孙枫 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了导波管对电介质导波管的迁移构造，本发明直接连接电介质导波管与导波管，在迁移信号时减少损失，充分地满足在车辆用雷达要求的频带宽度来传达信号，并且可均匀地维持频带内各个频率分别的信号传达特性。另外，无需单独的电介质基板，因此可小型化、轻量化及节省费用，并且无需为了接合相互不同的基板的工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 导波 电介质 迁移 构造 | ||
【主权项】：
一种导波管对电介质导波管的迁移构造，其特征在于，包括：电介质导波管；及导波管，其由金属管形成，以直交方向直接结合于所述电介质导波管的下部面，所述电介质导波管，具有：电介质基板；第1导体，其配置在所述电介质基板的上部面；第2导体，其配置在所述电介质基板的下部面，并且蚀刻对应于所述导波管开口面的区域来形成非谐振插槽；多个通孔，其根据已设定的图案配置在所述电介质基板内，形成传输线路与抗阻匹配器，其中传输路线为在所述电介质导波管内传输信号的路径，抗阻匹配器是为了将传输的信号迁移到所述电介质导波管或所述导波管；及桩部，为了执行匹配所述电介质导波管与所述导波管之间的抗阻，其形成在形成所述非谐振插槽的区域内。
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