[发明专利]一种IC料盘芯片自动转移机有效
申请号: | 201410674792.0 | 申请日: | 2015-08-02 |
公开(公告)号: | CN104495172A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈薇;刘飞;唐召来;胡家精;黄善文;杨友 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65G1/00 | 分类号: | B65G1/00 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种IC料盘芯片自动转移机,它是一种能将小料盘弹夹步进下降输送,将小料盘推送出弹夹,再勾送到抓料位,抓取转移装置将小料盘中芯片抓放转移到大料盘,之后空小料盘被顶出再被推入空小料盘收集装置,满料大料盘被推入大料盘下料装置的IC料盘芯片自动转移机;它包括小料盘传送模组装置、大料盘输送装置、芯片抓放转移装置、电气控制系统和显示系统,所述小料盘传送模组装置和大料盘输送装置之间连接用于将小料盘中的芯片抓放到大料盘中的芯片抓放转移装置,所述电气控制系统分别与小料盘传送模组装置、大料盘输送装置和芯片抓放转移装置电连接。本发明自动化程度高,工作性能稳定,抓放转移质量好,生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 芯片 自动 转移 | ||
【主权项】:
一种IC料盘芯片自动转移机,其特征在于,它包括小料盘传送模组装置(1)、大料盘输送装置(2)、芯片抓放转移装置(3)、电气控制系统(4)和显示系统(5),所述小料盘传送模组装置(1)和大料盘输送装置(2)之间连接用于将小料盘中的芯片抓放到大料盘中的芯片抓放转移装置(3),所述电气控制系统(4)分别与小料盘传送模组装置(1)、大料盘输送装置(2)和芯片抓放转移装置(3)电连接。
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