[发明专利]用于控制空调器的主半导体器件及含有其的车辆空调系统有效

专利信息
申请号: 201410676328.5 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN105402846B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 金辰;权容郁;卢石永;朴俊奎 申请(专利权)人: 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社
主分类号: B60H1/00 分类号: B60H1/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种用于控制空调器的主半导体器件及含有其的车辆空调系统,该主半导体器件用于控制设置在车辆内的空调器并且选择性地连接至控制空调板的空调板半导体,其可包括:模拟电路单元和数字电路单元;输入模块,接收用于控制空调器的传感器信息或空调条件设定和操作信号;电机驱动模块,驱动设置在空调器内的一个或多个电机;稳压器模块,使向主半导体器件的各模块供应的电压稳定;以及控制模块,基于由输入模块接收的传感器信息控制电机驱动模块,并且通过控制稳压器模块向主半导体器件的各模块恒定地供应电压。
搜索关键词: 用于 控制 空调器 半导体器件 含有 车辆 空调 系统
【主权项】:
1.一种用于控制空调器的主半导体器件,其特征在于:用于控制设置在车辆内的空调器并且选择性地连接至控制空调板的空调板半导体,所述主半导体器件包括:模拟电路单元和数字电路单元;输入模块,接收用于控制所述空调器的传感器信息或空调条件设定和操作信号;电机驱动模块,驱动设置在所述空调器内的一个或多个电机;稳压器模块,使向所述主半导体器件的各模块供应的电压稳定;以及控制模块,基于由所述输入模块接收的传感器信息控制所述电机驱动模块,并且通过控制所述稳压器模块向所述主半导体器件的各模块恒定地供应电压。
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