[发明专利]氟掺杂二氧化锡透明导电薄膜的制备方法在审
申请号: | 201410681488.9 | 申请日: | 2014-11-24 |
公开(公告)号: | CN104451610A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 徐洪芳;王绩伟;李佳;范晓星;谭天亚;卢雪梅;康大为 | 申请(专利权)人: | 辽宁大学 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人: | 金春华 |
地址: | 110000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种氟掺杂二氧化锡透明导电薄膜的制备方法。以提高氟掺杂二氧化锡透明导电薄膜(FTO)的电导率。以SnCl2·2H2O,NH4F为起始原料配置成溶胶后,通过将溶胶搅拌蒸发制成干凝胶,再溶解成溶胶的过程去除Cl-;同时先在玻璃基底旋涂一层SiO2,阻止玻璃中的Na+,Ca+等杂质离子进入FTO薄膜;结合在氮气中退火等综合方法,进一步提高薄膜的导电性能。 | ||
搜索关键词: | 掺杂 氧化 透明 导电 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种氟掺杂二氧化锡透明导电薄膜的制备方法,其特征在于包括如下步骤:1)称取适量的SnCl2·2H2O,溶于无水乙醇中,在60‑80℃下,持续剧烈搅拌,搅拌过程中加入适量的去离子水,形成溶胶,冷却至室温,再加入适量的无水乙醇,继续搅拌20‑30min,加入乙酸调节溶液的PH,加入NH4F水溶液,继续搅拌90‑100min,形成透明的锡氟溶胶;2)取适量的正硅酸乙酯缓慢滴入无水乙醇中,搅拌10‑15分钟,再滴加适量的去离子水,调节溶液的PH,室温下搅拌1‑2小时,静置,形成SiO2溶胶;3)于载体上,依次旋涂SiO2溶胶和锡氟溶胶后,先在100‑120℃下烘干,然后再放入450‑550℃的马弗炉中热处理10‑15min,最后进行退火处理,得氟掺杂二氧化锡透明导电薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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