[发明专利]无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件及电池板在审
申请号: | 201410683128.2 | 申请日: | 2014-11-24 |
公开(公告)号: | CN104332518A | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 蔡霞;许明江;许志翔;胡雷振;张彩霞;倪志春 | 申请(专利权)人: | 中利腾晖光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/042 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件及电池板,其包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;所述前板玻璃为4.0-5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接。本发明的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件摒弃铝边框,无需装框就能满足5400pa的载荷要求;且组件完全抗PID,并且减小组件重量,降低组件厚度,降低制造成本。从而,大大延长组件使用寿命,降低组件使用过程中的功率衰减,扩展了晶体硅组件的应用范围,及提高了晶体硅组件的便捷性及可运输性。 | ||
搜索关键词: | 无框型晶硅 电池 完全 pid 组件 电池板 | ||
【主权项】:
一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;所述前板玻璃为4.0‑5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的