[发明专利]无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件及电池板在审

专利信息
申请号: 201410683128.2 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN104332518A 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 蔡霞;许明江;许志翔;胡雷振;张彩霞;倪志春 申请(专利权)人: 中利腾晖光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/049 分类号: H01L31/049;H01L31/042
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件及电池板,其包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;所述前板玻璃为4.0-5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接。本发明的无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件摒弃铝边框,无需装框就能满足5400pa的载荷要求;且组件完全抗PID,并且减小组件重量,降低组件厚度,降低制造成本。从而,大大延长组件使用寿命,降低组件使用过程中的功率衰减,扩展了晶体硅组件的应用范围,及提高了晶体硅组件的便捷性及可运输性。
搜索关键词: 无框型晶硅 电池 完全 pid 组件 电池板
【主权项】:
一种无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件,其特征在于,所述无框型晶硅电池完全抗PID轻质组件包括:前板玻璃、电池片、背板以及接线盒,所述电池片位于所述前板玻璃和背板之间;所述前板玻璃为4.0‑5.0mm厚的光伏超白压花玻璃,所述电池片与所述前板玻璃之间、电池片与所述背板之间分别设置有封装材材料层,所述封装材料层为聚烯烃,所述接线盒与电池片进行电性连接。
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