[发明专利]检测封装基板钻头和控深精度的装置及方法

摘要

本发明公开了一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，用于解决现有技术中检测钻孔和控深精度时所存在的问题。所述封装基板钻头上设置有定位环，所述装置包括：上支架，下支架和底座；所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上。本发明实施例还提供对应的检测封装基板钻头和控深精度的方法。

主权项

1.一种检测封装基板钻头和控深精度的装置，所述封装基板钻头上设置有定位环，其特征在于，包括：上支架，下支架和底座；所述上支架设置有冲压机构，L形架和图像传感器CCD系统；所述下支架设置有调节机构和U形架，所述调节机构位于所述U形架的底部；所述底座上设置有启动开关，所述L形架和所述U形架固定在所述底座上；所述冲压机构包括冲压气缸和冲压压套；所述冲压气缸驱动所述封装基板钻头上的定位环下压，所述冲压气缸的进气口和出气口分别设置有精密调压阀，所述精密调压阀控制所述冲压气缸的上升速度或下降速度；所述冲压压套的上部为螺旋口，所述冲压压套的上部与所述冲压气缸的导柱连接；所述冲压压套的下部为中部空心的圆柱，所述空心的内径大于所述封装基板钻头的外径，小于所述定位环的外径。