[发明专利]一种使用碳纤维导电发热材料的发热瓷砖在审
| 申请号： | 201410690653.7 | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105698250A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 孙兵;张玉明;李瀚文 | 申请（专利权）人： | 上海热丽科技集团有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/02 | 分类号： | F24D13/02;E04F15/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 竹民 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种发热瓷砖，包含有瓷质层和发热层，所述瓷质层包含上瓷质层和下瓷质层，所述发热层为平面状发热材料层，上、下瓷质层将发热材料层夹在中间，三者经过热压粘合成一体，所述发热材料层包含有碳纤维导电纸，并在相对的两端分别设有电极，所述上瓷质层或下瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件槽，该预埋件槽从对应的电极处延伸至该瓷质层边缘，槽中设置有具备良好导电性的预埋件，该预埋件与对应的电极形成良好的电接触，在设置预埋件槽的上瓷质层或下瓷质层边缘设有线槽，线槽与预埋件槽联通并且横贯这一边缘，线槽中可容纳通电导线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 碳纤维 导电 发热 材料 瓷砖 | ||
【主权项】：
一种发热瓷砖，包含有瓷质层和发热层，其特征在于：所述瓷质层包含上瓷质层和下瓷质层，所述发热层为平面状发热材料层，上、下瓷质层将发热材料层夹在中间，三者经过热压粘合成一体；所述发热材料层包含有碳纤维导电纸，并在相对的两端分别设有电极；所述上瓷质层或下瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件槽，该预埋件槽从对应的电极处延伸至该瓷质层边缘，槽中设置有具备良好导电性的预埋件，该预埋件与对应的电极形成良好的电接触，在设置预埋件槽的上瓷质层或下瓷质层边缘设有线槽，线槽与预埋件槽联通并且横贯这一边缘，线槽中可容纳通电导线。
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